電接觸理論 --- 連接（jiē）器鍍金（jīn）

電接觸理論（lùn） --- 連接器鍍金

常見的（de）主要為鍍金（jīn）鍍銀鍍錫三種：

鍍（dù）金：金具有很高的（de）化學穩定性，隻溶於王水，不溶於（yú）其它酸，金鍍層耐（nài）蝕性強（qiáng），導電性好（hǎo），易於焊接，耐高溫，硬金具有一定的耐磨（mó）性。對鋼、銅、銀及其（qí）合（hé）金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。因成（chéng）本（běn）限製（zhì），（2.5微米以下厚度）鍍層不可避免存在孔隙，影響其（qí）防護（hù）性能。一般腐蝕性氣氛通過金鍍層孔隙對底層或底鍍層造成了浸蝕，再擴散到表麵（miàn）形成可觀測到的斑點。金（jīn）是最理想的電鍍材（cái）料，有優異的（de）導電及（jí）導熱（rè）性能。事實上在任何環境中都防腐蝕。由於這些優點，在（zài）要求高可靠性的應用場合的連接器中，主要的電鍍是金，但金（jīn）的成本很高（gāo）。隨著電鍍工（gōng）藝水平的提高,以及貴金屬如金的價格一路上升, 逐漸（jiàn）將金的厚度減薄,同時采用其他金屬如鈀來替代（dài）。

鈀也是貴金屬，但與金（jīn）相比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性，可是（shì）耐摩擦性有優勢。一般采用鈀鎳合（hé）金(80~20)。連接器鍍金規格（gé）常用（yòng）有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但後來隨著金價（jià）不斷增（zēng）長，電子產品價格不斷下降，逐漸地G/F被鍍成1u"了，隻要看上去有金色（sè）即（jí）可，如（rú）果非要用厚（hòu）度來衡量，一般管控1u" min。

單獨的（de）金是焊（hàn）不（bú）上的。單獨（dú）的（de）鎳也是焊（hàn）不上的（de），一般焊腳（jiǎo）鍍金的1~10U就算OK，太多了反而焊不上哦。純金（jīn）是不能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的（de）浸金層在充足的熱量與錫量下，會快速的（de）溶入液錫主體中(溶速117μin/sec)，形成（chéng）四處分散AuSn4的IMC。金麵（miàn）快速走光了，底鎳即與液錫共同在介（jiè）麵間組成（chéng）焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃金層之未能及時逸走（zǒu）與散開，仍然停留在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更（gèng）是另一枚定時炸彈，也就是所（suǒ）謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現象。

鍍銀：銀有良（liáng）好的導熱導電性，焊接性能好，銀鍍（dù）層具有較高的化（huà）學穩定性，與水和大氣中的氧均不（bú）起作用，但易溶於稀硝酸和熱的濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物的空氣中，銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光性能，並改變（biàn）電性能。通常如果工作電流比較（jiào）大,鍍銀發黑並不影響產（chǎn）品（pǐn）載流能力,即無（wú）功能性影響。

鍍錫（xī）：錫通常是在焊接部分，早前使用錫鉛合金（jīn）。隨著無鉛（qiān）化的要（yào）求普及開來，通常用錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述（shù），一般的連接器公母對接部分鍍層厚度：1~50u金（jīn），1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替代鍍銀，反之不妥（tuǒ），基本（běn）上的（de）區分如下：

下表表示的是無底層金（jīn）屬,以及底層 5 um 銅或者鎳鍍金的孔隙性比較。

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