BTB連接器簡介

當前，隨著SMT技術的推廣普及，表（biǎo）麵貼裝連接器的應用（yòng）越來（lái）越廣泛，各種（zhǒng）類型的PCB都隨之（zhī）有相應的表麵貼裝連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表麵貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間（jiān）距（Pitch）可以從1.27mm減（jiǎn）小到1.0mm，並逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝（yì）允許在PCB的雙眸都環節電子元器件，大大增加（jiā）了PCB的元器件密（mì）度。

現在使用連接器的各種消費類電（diàn）子產品都已經（jīng）集小（xiǎo）型化、薄型化和高性能（néng）化於一身，這便促使了相應的連接器向短（duǎn）小化和鏈接不見向窄片化發展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接（jiē）器產品中，各公司都（dōu）開始大批量生產（chǎn）0.5mm片型的連接器產品。

這種（zhǒng）片型連接器由傳統（tǒng）的插針對插孔接（jiē）觸轉化（huà）到窄（zhǎi）片式接觸，有穿孔式焊接工藝轉化到表麵貼片（piàn）焊接工藝，由端（duān）子排列間距1.27mm減（jiǎn）小到0.5mm，都代表了未來電連接（jiē）器的發展趨勢（shì）和主流。

一、BTB連接器結構

BTB連接器用於連（lián）接器兩塊PVB，使之實（shí）現機（jī）械上和電氣上的連接，其特點（diǎn）是公（gōng）母（mǔ）連接器配對使（shǐ）用，故連接器的蘇交替和端（duān）子有嚴格的配合要求。
為了滿足在SMT製程的要求，整（zhěng）個產（chǎn）品的端子焊接區都嚴格要求有良好的平整度和共麵度，通常業界的規範是共麵度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。​

二、端子結（jié）構設計

為（wéi）了達到連接（jiē）器高密度的排列和更（gèng）穩定的接觸性能，有0.5mm BTB連接器端子采用（yòng）窄片式的接觸方式（shì），材料選用導（dǎo）電性能和機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結構的（de）額設（shè）計（jì）會有兩種方式，一種是衝壓平板下（xià）料端子（簡稱：下料端子），另一種是衝壓housing折彎成型端（duān）子（簡稱：成形端子）。

由於窄（zhǎi）片型的母端子需（xū）要（yào）有足夠的彈性和相對複雜的形狀，如果采用衝（chōng）壓成形的方式，會給衝壓加工造成困難，且成形尺寸和精度（dù）不易控製。所以通常（cháng）母端子基本都采用成形方式（shì），而公端子則根據連接器產品的使用狀（zhuàng）況可以靈活選用下料方（fāng）式或者成形方式。

三、塑膠體結構及原料

在（zài）BTB連機器的設計過程中，塑膠體零件的結構和原料選用直接影響到SMT製（zhì）程（chéng）中的功能和應用。對（duì）於塑膠（jiāo）體來說，不僅（jǐn）是要關注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的（de）靈力，還（hái）需要考量其耐衝擊（jī）的能力。

如果選用太軟的塑膠，可能會導（dǎo）致成形（xíng）housing的尺寸精度不高，以及容（róng）易變形等（děng）不良，若選用太硬的塑膠，又會有因（yīn）受衝擊而使塑膠開（kāi）裂的不良。因（yīn）此好的塑膠原料不但要求耐高（gāo）溫和較（jiào）低的熱膨脹係數（shù），而且要求（qiú）適宜於射出小間距（jù）薄壁（bì）型結果，並保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產品所示，為小間（jiān）距，薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最薄的地方隻有0.2mm。

由上表可以（yǐ）看出，在塑膠零件要求（qiú）的耐熱性、尺寸安定性、成形性和強度等幾個方麵，各種原料都有其（qí）自身的缺陷。

但通過合理的設計塑膠結構和模具結構，並采用（yòng）恰當的成型（xíng）射出工藝，可以彌補塑膠原料本（běn）身的（de）額不足（zú），從而達到產品的要求（qiú）。目前，通常選用的原料是LCP（液態結晶聚合物），和新的零件機構和模具（jù）設計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其他方麵優良的特性（xìng）可以為（wéi）BTB連接器（qì）提供（gòng）良好的性能和穩定（dìng）的（de）品質。

四、公（gōng）母插合高（gāo）度及接觸性

連接（jiē）器的輪廓尺寸和配合高度由PCB的布局圖（PCB Layout）決（jué）定（dìng），為了有效的節（jiē）省空間，通常公母連接器插合後有PCB上其他元器件最大高度決定的。

其中，H為公母連（lián）接（jiē）器插合後的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖我司連（lián）接（jiē）器配合高度。

由於BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品，故可以依（yī）據客戶的要求，靈活設計其輪廓尺寸和公母連接器插合後（hòu）的總高度，從而達到小型化和薄壁化的要求。由於連接器趨向於小型化和（hé）薄壁化，其數據傳輸率會越來越大，因此會要求連接器的精度會越來越高，公母端的端子緊密接觸（chù），不產（chǎn）生錯位。

五、BTB連（lián）接器的發展與應用

隨著時間的推移，隨著電子產品的輕薄短小（xiǎo）的高速發展，BTB連接器的發展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方（fāng）向發展。電子產品（pǐn）的薄（báo）壁化也使得BTB連（lián）接器的應用更加廣泛。